SoC（System on a Chip）の説明｜科目A-1（応用情報技術者） 令和6年 秋期午前試験 問22
出典：令和6年秋期 午前 問22
分野：ハードウェア（中分類） ／ ハードウェア（小分類）
SoCの説明として，適切なものはどれか。
- ア：システムLSIに内蔵されたソフトウェア
- イ：複数のMCUを搭載したボード
- ウ：複数のチップで構成していたコンピュータシステムを，一つのチップで実現したLSI
- エ：複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス
TSUNAGARU-ADVICE
まず押さえたいこと
SoC（System on a Chip）は、CPU・メモリ制御・入出力制御など、従来は複数のチップで構成していたコンピュータシステムの機能を、一つの半導体チップに集積したLSIです。スマートフォンや組込み機器などで広く使われます。
迷ったときの判断軸
SoCは「複数の機能を1チップに集積」が判断ポイントです。複数チップを一つのパッケージに封入する方式はSiP（System in Package）であり、SoCとは区別します。また、MCUを複数搭載したボードや、LSI内部のソフトウェアそのものを指す用語でもありません。
科目Bにつなげるために
特にプロフェッショナルデジタルスキル（システム）試験合格を目指す方は、SoC＝1チップにシステム機能を集積、SiP＝複数チップを1パッケージ化という違いを押さえましょう。組込みシステムやハードウェア構成の問題につながります。
SoC（System on a Chip）とは、CPU・メモリ制御回路・入出力制御回路など、従来は複数のチップで構成していたコンピュータシステムの主要機能を、一つの半導体チップ上に集積したLSIです。
スマートフォンや組込み機器などで広く利用されており、小型化・省電力化・高速化などに適しています。
したがって、ウが適切です。
❌他選択肢が誤りの理由ア：システムLSIに内蔵されたソフトウェア
⇒SoCはソフトウェアではなく、複数の機能を一つのチップに集積したハードウェアです。
イ：複数のMCUを搭載したボード
⇒SoCは複数のMCUを基板上に並べる構成ではなく、システムの主要機能を一つのチップに集積したものです。
エ：複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス
⇒複数のチップを一つのパッケージに収める方式はSiP（System in Package）の説明です。SoCは、一つのチップ上に複数の機能を集積します。